一、项目基本情况
采购项目编号:GX********************
采购项目名称:光电芯片混合封装设计与制造
二、项目废标/流标的原因
采购失败澄清公告
项目名称:光电芯片混合封装设计与制造(二次)
项目编号:GX********************
原公告:
公示期限:本项目相关信息在全军武器装备采购信息网上发布,结果公示期为3日。
现更改为:
公示期限:本项目相关信息在中国政府采购网上发布,结果公示期为3日。
采购代理机构:国信国际工程咨询集团股份有限公司
联系人:童女士、杨女士、林女士、谢先生、张女士
电 话:18*********、15*********、19*********、15*********
邮 箱:gx*********@qq****
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